GIGABYTE 在 COMPUTEX 2025 上发布 AMD Radeon™ RX 9060 XT 和 Radeon™ AI PRO R9700 显卡

(SeaPRwire) –   台北, 2025年5月21日 — 全球领先的电脑品牌GIGABYTE宣布推出AMD Radeon RX 9060 XT和Radeon AI PRO R9700 显卡。Radeon RX 9060 XT 显卡具有增强的光线追踪功能，可带来超沉浸式游戏体验，而Radeon AI PRO R9700 显卡旨在为 AI 计算和机器学习工作负载提供顶级性能。

GIGABYTE的Radeon RX 9060 XT GAMING OC 16G 显卡配备了标志性的WINDFORCE散热系统，该系统具有Hawk Fan、服务器级导热凝胶、多根热管和Screen Cooling，可在密集工作负载下实现最佳散热。 Hawk Fan旨在最大限度地减少湍流和噪音，从而在不影响声学效果的情况下，将气压提高多达 53.6%，并将风量提高 12.5%。 同时，高度可变形且非流动的服务器级导电凝胶可在不平坦的表面上提供最佳接触，并有效抵抗运输或长期使用造成的变形。 结合多根热管和 Screen Cooling，扩展的散热器允许空气通过，使 GIGABYTE Radeon RX 9060 XT GAMING OC 成为主流游戏玩家的门户。

为了提供下一级别的 AI 计算性能，GIGABYTE Radeon AI PRO R9700 AI TOP 32G 显卡通过主要 LLM 模型进行了模拟、密集的 GPU 和内存测试以及长时间测试和监控下的多 GPU 基准测试，在现实世界的 AI 和机器学习工作负载中得到了验证。 与GIGABYTE的AI TOP Utility软件配合使用，用户可以轻松部署AMD ROCm 软件，这是一个全面的开源堆栈，针对生成式 AI 和 HPC 应用程序进行了优化。 为了解决 AI 工作负载期间的最佳冷却效率，GIGABYTE 采用了一种独特的内凹式风扇设计，可将冷空气直接输送到每个散热器。 同时，GIGABYTE 在 GPU 上应用复合金属油脂，这是一种用于这一代风冷显卡的优质热界面材料。 结合服务器级导电凝胶、全铜均热板、精密加工的散热器和坚固的金属框架，可将热量从 GPU、VRAM 和支持电路中带走。

GIGABYTE 将在 COMPUTEX 2025 期间展示 和 显卡。 请访问 以获取更多产品信息。

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