DB HiTek 将参加 PCIM 2025，加强在欧洲的市场营销

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(SeaPRwire) –   … 德国纽伦堡最大的电力半导体展览会（5月6日至8日）
… 分享模拟与电源、专业CIS、SiC和GaN技术的最新进展 

韩国首尔, 2025年4月7日 — 领先的8英寸晶圆代工公司DB HiTek将参加2025年PCIM展会，该展会是欧洲最大的电力半导体展览会，将于德国纽伦堡举行，时间为5月6日至5月8日（当地时间），旨在扩大其在欧洲市场的业务。

在展会上，DB HiTek计划展示其世界领先的BCDMOS、专业CIS以及下一代电力半导体SiC和GaN的最新技术发展。值得注意的是，DB HiTek一直积极开发的SiC和GaN功率半导体工艺将作为未来的关键增长动力，在本次活动中重点展示。

今年2月，DB HiTek通过完全内部处理，确保了其8英寸SiC晶圆的基本特性。该公司旨在提高全年的良率和可靠性，并计划在2025年底前向客户提供该工艺。

此外，DB HiTek已成功开发出具有650V HEMT特性的8英寸GaN工艺，并计划在年内完成可靠性验证。该公司宣布将于10月推出专门的GaN MPW服务，积极支持客户的产品评估。

根据市场研究公司Yole Développement的数据，全球SiC和GaN功率半导体市场预计将从2024年的$36亿增长到2027年的$76亿，复合年增长率高达27.6%。

关于参与2025年PCIM展会，DB HiTek评论说：“本次展会将提供一个机会，展示我们在支持fabless客户以及与欧洲市场的全球客户合作方面的公认优势。”

DB HiTek已确立其作为8英寸模拟和电源半导体工艺的全球领导者地位。然而，与其他地区相比，欧洲客户群仍然相对较小。该公司旨在利用本次活动扩大其在不断增长的欧洲市场的影响力，从而获得新客户并加强与现有客户的合作。

目前，DB HiTek正在为400家公司批量生产芯片，模拟和电源半导体的8英寸晶圆累计出货量达600万片。该公司还掌握了专业CIS工艺技术，包括X射线传感器、全局快门和SPAD，并积极与各合作伙伴进行批量生产。其半导体应用涵盖移动、消费和工业领域，近年来汽车芯片的份额不断增长。

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